特許
J-GLOBAL ID：201103096195153427
複合部材とその分離方法、及びそれを利用した半導体基体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山下 穣平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039261
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317509
特許番号：特許第3031904号
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第一の基体と第二の基体が互いに貼り合わされた複合部材を、貼り合わせ面とは異なる箇所であって該複合部材の内部に形成された分離領域で複数の部材に分離する工程を含む複合部材の分離方法において、前記分離領域の機械的強度が該貼り合わせ面に沿った方向に不均一であり該分離領域の周辺部の機械的強度が局所的に弱いことを特徴とする分離方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 27/12 B
, H01L 21/02 B
