原子拡散接合方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小倉正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-107392
公開番号（公開出願番号）：特開2011-235300
出願日： 2010年05月07日
公開日（公表日）： 2011年11月24日
要約：

【課題】異種材質間の接合を含む広範な材質間の接合に使用することができ,かつ,接合対象とする基体に物理的なダメージを与えることなく大気圧の雰囲気下で接合を行うことができる接合方法を提供する。【解決手段】真空容器内において,平滑面を有する2つの基体それぞれの前記平滑面に,室温における前記体拡散係数を1×10-55(m2/s)以上とし,且つ,室温における酸化物の生成自由エネルギーを-330(kJ/mol of compounds)以上とする単金属又は合金から成る微結晶構造の薄膜を形成する。その後,大気圧下で前記2つの基体に形成された前記薄膜同士が接触するように前記2つの基体を重ね合わせると共に,必要に応じて基体を加熱することで前記微結晶薄膜の接合界面及び結晶粒界に原子拡散を生じさせて前記2つの基体を接合する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

真空容器内において,一方の基体の平滑面に,室温における体拡散係数が1×10-40(m2/s)以上で,且つ,室温における酸化物の生成自由エネルギーが-15(kJ/mol of compounds)以上の単金属,あるいは合金から成る微結晶構造の薄膜を形成すると共に,1×10-4Paを越える圧力の雰囲気下において,少なくとも表面が,室温における体拡散係数が1×10-40(m2/s)以上で,且つ,室温における酸化物の生成自由エネルギーが-15(kJ/mol of compounds)以上の単金属,あるいは合金から成る微結晶構造を有する平滑面を備えた他方の基体の平滑面に,前記一方の基体に形成された前記薄膜が接触するように前記一方,他方の2つの基体を重ね合わせることにより,前記薄膜と前記他方の基体の前記平滑面との接合界面及び結晶粒界に原子拡散を生じさせることにより前記2つの基体を接合することを特徴とする原子拡散接合方法。

IPC (3件)：

B23K 20/00 , B23K 20/24 , H01L 21/02

FI (4件)：

B23K20/00 310A , B23K20/00 310M , B23K20/24 , H01L21/02 B

Fターム (9件)：

4E167AB01 , 4E167AD07 , 4E167BA05 , 4E167CA05 , 4E167CB01 , 4E167CB03 , 4E167CB05 , 4E167DA04 , 4E167DB13

引用特許：

審査官引用 (1件)

原子拡散接合方法及び前記方法により接合された構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-214240 出願人：株式会社ムサシノエンジニアリング, 島津武仁

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