特許

J-GLOBAL ID：201103096591619919

多層基板の製法

発明者： 松本 譲 ,  深水 則光
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-366681
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185858
特許番号：特許第3860696号
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】光硬化性樹脂を含有する複数の絶縁層成形体を積層してなるとともに、隣接する絶縁層成形体間に内部配線パターンを有する積層成形体を作製した後、該積層成形体を焼成する多層基板の製法であって、 前記積層成形体の作製工程が、(e)支持板上に、ガラス-セラミックスまたはセラミックスからなる絶縁層材料と、光硬化性樹脂とを含有するスリップ材を塗布し、乾燥して絶縁層成形体を形成する工程と、(f)乾燥された絶縁層成形体を露光し、硬化する工程と、(g)露光し、硬化された前記絶縁層成形体上に、前記スリップ材を塗布、乾燥して前記絶縁層成形体を形成する工程と、前記(f)(g)工程とを繰り返す工程を具備するとともに、前記絶縁層成形体上に前記内部配線パターンを形成する工程を有し、該内部配線パターン形成工程が、以下の(a)〜(d)の工程を具備することを特徴とする多層基板の製法。 (a)絶縁層成形体上に光硬化性樹脂フィルムを貼り付ける工程、(b)前記光硬化性樹脂フィルムを露光、現像し、前記内部配線パターンに相当する部分に貫通孔を形成する工程、(c)前記光硬化性樹脂フィルムの貫通孔に導電性ペーストを充填する工程、(d)前記光硬化性樹脂フィルムを前記絶縁層成形体より剥離する工程。

IPC (1件)：

H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-128678   出願人：沖電気工業株式会社
• 特開平4-283946
  
• 特開昭55-118654
  
• 積層セラミック回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-355989   出願人：京セラ株式会社