特許
J-GLOBAL ID：201103096996127118

流動状物質の充填方法

発明者：
森田 浩充

森田 浩充 について

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北村 信行

北村 信行 について

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小島 史夫

小島 史夫 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-232532
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046234
特許番号：特許第3931600号
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基材(23)に設けられた孔(24)内に、流動状物質(50)を充填する充填方法であって、 前記基材(23)の表面に前記流動状物質(50)を供給する供給工程と、 前記基材(23)の表面に配置された押し込み手段(9)を前記基材(23)の表面に垂直方向を軸として回転運動させるとともに、前記押し込み手段(9)の回転軸を前記基材(23)の延在方向に移動させることにより、前記基材(23)の表面に供給された前記流動状物質(50)を、前記基材(23)の表面内において3つ以上の方向より前記孔(24)内に押し込み充填する充填工程とを備え、 前記押し込み手段(9)は、前記基材(23)側となる部位に、下端面に多数の凹部(94)が形成された押し込み部材(91)を有し、 前記充填工程では、前記下端面と前記基材(23)表面との間にクリアランスを設けて、前記押し込み部材(91)の前記多数の凹部(94)が保持する前記流動状物質(50)を前記孔(24)内に充填することを特徴とする流動状物質の充填方法。
IPC (3件)：
H05K 3/40 ( 200 6.01) ,  B41F 15/40 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H05K 3/40 K ,  B41F 15/40 B ,  H05K 3/46 N
引用特許：
審査官引用 (11件)
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