電子部品実装方法及び装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：高矢諭 , 松山圭佑 , 牧野剛博 , 加藤卓
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-236439
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060800
特許番号：特許第4315536号
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】吸着された電子部品を撮像しその撮像データから電子部品を位置決めして基板上に実装する電子部品実装方法において、絶対高さは必要としない、端子高さのバラツキを測定するため、吸着された電子部品の端子部にライン光を投光し、投光と撮像のフォーカス点に平面を配置したときに撮像されるライン光による光切断線の画素位置から測定部品に応じて撮像位置と交差しない所定距離シフトしたシフト画素位置を仮想基準線とし、前記仮想基準線から電子部品の端子撮像位置迄の画素数に基づき端子部の高さを求め該電子部品の検査を行うことを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (2件)：