特許
J-GLOBAL ID:201103097529844619

III族窒化物半導体結晶層の成長方法およびIII族窒化物半導体結晶層を具備する半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 柿沼 伸司
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-036830
公開番号(公開出願番号):特開2000-235956
特許番号:特許第3293583号
出願日: 1999年02月16日
公開日(公表日): 2000年08月29日
請求項(抜粋):
【請求項1】 珪素(Si)単結晶基板上に、200°C以上700°C以下の温度で、気相成長法により、リン化硼素(組成式:BP)からなる第1の緩衝層を成長する工程と、該第1の緩衝層上に、750°C以上1200°C以下の温度で、気相成長法により、リン化硼素からなる第2の緩衝層を成長する工程と、該第2の緩衝層上に、気相成長法により、一般式AlpGaqInrN(0≦p≦1、0≦q≦1、0≦r≦1、p+q+r=1)で表されるIII族窒化物半導体からなる結晶層を成長する工程とを有するIII族窒化物半導体結晶層の成長方法に於いて、前記第2の緩衝層を成長した後、アンモニア(NH3)またはヒドラジン(N2H4)類を含む雰囲気中で、該第2の緩衝層の表面のリン化硼素の一部を窒化し、その後該第2の緩衝層上に、前記III族窒化物半導体からなる結晶層を成長させることを特徴とするIII族窒化物半導体結晶層の成長方法。
IPC (2件):
H01L 21/205 ,  H01L 33/00
FI (2件):
H01L 21/205 ,  H01L 33/00 C
引用特許:
審査官引用 (6件)
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