特許
J-GLOBAL ID：201103097830295655
チップパッドの検索方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233195
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060625
特許番号：特許第3349996号
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 テープ方式のパッケージを使用するLSIの検索対象のLSIチップのデータを含むLSIチップ情報と、内部リードのデータを含むパッケージ情報と、内部リードの属性を含む治工具情報と、電源バッファの使用基本セル数を含む電源バッファ情報と、IO領域のセルサイズを含むIO領域情報と、配置対象のIOバッファのデータを含む内部回路情報と、内部リードとチップパッドの組み合わせるための組み合わせ検索条件とをそれぞれ格納した各ファイルから所定のデータを読み込むデータ入力ステップと、入力された前記データを用いて内部リードとチップパッドを組み合せる組み合わせ検索ステップとから成り、前記内部リードと前記チップパッドとの最適な組み合わせを得るチップパッドの検索方法において、前記組み合わせ検索ステップが、前記入力データから前記内部リードに対する最適な組み合わせの内部リード接続チップパッドを自動的に算出する仮組み合わせ検索ステップと、電源属性を持つ内部リードに電源バッファを配置する電源バッファ配置ステップと、多セル及び1セル各構成バッファを配置するためのIO領域を配置する内部回路配置ステップと、所定の絶縁バッファを配置する絶縁バッファ配置ステップと、IOバッファの端子の位置と組み合わせ検索条件より前記内部リードに対する内部リード接続用の接続チップパッドの組み合わせを修正する組み合わせ修正ステップと、組み合わせ修正後の組み合わせチェックステップと、を有することを特徴とするチップパッドの検索方法。
IPC (2件)：
H01L 21/82
, G06F 17/50 666
G06F 17/50 666 S
, H01L 21/82 P
