配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：龍華明裕
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-287829
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060343
特許番号：特許第4526747号
出願日： 2001年08月17日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】貫通孔及び当該貫通孔に設けられた導電性部材を有する配線基板の製造方法であって、第1の基板上に第1の導電性膜を形成するステップと、第2の基板の表面から裏面に向かって前記貫通孔を形成するステップと、前記第1の基板における前記第1の導電性膜が形成された面と、前記第1の基板の前記表面とが対向するように、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせるステップと、前記第1の導電性膜を電極として、電鋳により前記貫通孔に前記導電性部材を形成するステップと、前記第1の導電性膜を除去することにより、前記第1の基板と、前記導電性部材が形成された前記第2の基板とを離脱させるステップとを備えた配線基板の製造方法。

IPC (2件)：