特許

J-GLOBAL ID：201103098385172897

樹脂溶着方法

発明者： 大宮 丈典
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  石田 悟 ,  柴山 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-114337
公開番号（公開出願番号）：特開2011-240585
出願日： 2010年05月18日
公開日（公表日）： 2011年12月01日
要約：

【課題】 溶着予定ラインに沿って樹脂フィルム同士を良好に溶着し得る樹脂溶着方法を提供する。【解決手段】 樹脂フィルム11,12を介して光吸収領域2にレーザ光Lを照射し、光吸収領域2を発熱させて、溶着予定ライン5に沿って樹脂フィルム11,12を溶着する。このとき、光吸収領域2が溶着予定ライン5に沿っているので、光吸収領域2外への熱の拡散が抑制される。これにより、レーザ光Lが照射された際に、光吸収領域2の温度が効率良く上昇し、レーザ光Lの照射領域Rが通過した後も、光吸収領域2の温度が急激に低下し難くなる。更に、光吸収領域2では、幅方向における熱伝導率が厚さ方向における熱伝導率よりも大きくなっている。これにより、レーザ光Lが照射された際に、光吸収領域2の幅方向への熱の伝播が促進され、幅方向において光吸収領域2の温度が効率良く均一化される。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

溶着予定ラインに沿って第1の樹脂フィルムと第2の樹脂フィルムとを溶着して樹脂溶着体を製造する樹脂溶着方法であって、 支持台の支持面上に前記第1の樹脂フィルムを配置すると共に、前記第1の樹脂フィルム上に前記第2の樹脂フィルムを配置する工程と、 前記溶着予定ラインに沿うように前記支持面に形成された光吸収領域に対し、前記第1の樹脂フィルム及び前記第2の樹脂フィルムを介してレーザ光を照射して、前記レーザ光の照射領域を前記溶着予定ラインに沿って相対的に移動させ、前記光吸収領域を発熱させることにより前記溶着予定ラインに沿って前記第1の樹脂フィルムと前記第2の樹脂フィルムとを溶着して前記樹脂溶着体を得る工程と、を備え、 前記光吸収領域は、前記支持面に平行かつ前記溶着予定ラインに垂直な方向における熱伝導率が、前記支持面に垂直な方向における熱伝導率よりも大きくなるように、形成されていることを特徴とする樹脂溶着方法。

IPC (3件)：

B29C 65/16 ,  B23K 26/32 ,  B23K 26/18

FI (3件)：

B29C65/16 ,  B23K26/32 ,  B23K26/18

Fターム (9件)：

4E068BF00 ,  4E068CD01 ,  4E068CF03 ,  4E068DB10 ,  4F211TA01 ,  4F211TC02 ,  4F211TD11 ,  4F211TJ30 ,  4F211TN27

引用特許：

審査官引用 (2件)

• レーザ溶融加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-039366   出願人：三菱電機株式会社
• 樹脂部材間のレーザ溶着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-182942   出願人：日本アビオニクス株式会社