特許
J-GLOBAL ID：201103098950633593

プリント配線板の製造方法及びプリント配線板

発明者：
野田 宏太

野田 宏太 について

, 
山内 勉

山内 勉 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 木村 満
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-091227
公開番号（公開出願番号）：特開2010-287878
出願日： 2010年04月12日
公開日（公表日）： 2010年12月24日
要約：
【課題】貫通孔を形成するための第1のブラインドホールの位置と第2のブラインドホールの位置とがずれたとしても、高い歩留まりで貫通孔を形成することができる。【解決手段】本発明に係る配線板は、基板12の両面から形状の異なる孔により貫通孔H4を形成した配線板である。その貫通孔H4は、基板12の第1面側に形成された第1の開口部(第1のブラインドホールH1)の深さが第2面側に形成された第2の開口部(第2のブラインドホールH2)の深さよりも浅く、第1の開口の径が第2の開口の径よりも大きい。そして、貫通孔H4に充填された金属からなるスルーホール導体が、基板12の第1面に形成された第1の導体回路と基板12の第2面に形成された第2の導体回路とを接続する。【選択図】図1C
請求項（抜粋）：
第1面と、該第1面と対向する第2面とを有する基板を準備することと、 前記基板の前記第1面側に、前記第1面から前記第2面に向かって内径が縮径し、前記第1面に第1の開口を有する第1の開口部を形成することと、 前記基板の前記第2面側に、前記第2面から前記第1面に向かって内径が縮径し、前記第2面に第2の開口を有する第2の開口部を形成することにより、前記基板を貫通し前記第1の開口部と前記第2の開口部とを連結した貫通孔を形成することと、 前記基板の前記第1面に第1の導体回路を形成することと、 前記基板の前記第2面に第2の導体回路を形成することと、 前記貫通孔をめっきで充填することにより、前記第1の導体回路と前記第2の導体回路とを導通するスルーホール導体を形成することを含むプリント配線板の製造方法であって、 前記第1の開口の径R1は前記第2の開口の径R2以上の大きさであり、前記第1の開口部の深さD1は前記第2の開口部の深さD2より小さい、 ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/40 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/11
FI (6件)：
H05K3/40 K ,  H05K3/00 K ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X ,  H05K1/11 N
Fターム (26件)：
5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346EE31 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (4件)
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