セラミックスの接合体の製造法

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-005828
公開番号（公開出願番号）：特開2001-192277
特許番号：特許第3520320号
出願日： 2000年01月07日
公開日（公表日）： 2001年07月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】セラミックスとセラミックスとを接合する面またはセラミックスと非金属無機化合物の単結晶体とを接合する面を鏡面研磨し、表面うねりを±100ミクロン以内に抑制した面に、これらのセラミックスまたは単結晶と接触した所の2面角の50%以上が90°以上で、かつ平均粒径が5μm以下の非金属無機化合物の粉体を、粉体の層の厚さが、該セラミックスや単結晶の接合面の表面粗さや表面うねりのそれぞれの振幅の高さと該体粒子の平均粒径の3つを比較して、最も大きいものの1倍から100倍となるように、挟み、室温で10MPa以上の圧着圧で圧着し、該粉体の融点の0.5倍から融点の間の温度で該粉体を圧力を加えないで焼結して接合することを特徴とするセラミックス接合体の製造法。

IPC (1件)：