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J-GLOBAL ID：201202203405258892   整理番号：12A1112234

部品内蔵基板設計データフォーマットの開発

著者 (2件)： 友景肇 (福岡大 工) ,  川瀬英路 (ケイレックス・テクノロジー)
資料名： 電子情報通信学会論文誌 C  (IEICE Transactions on Electronics (Japanese Edition))
巻： J95-C  号： 8  ページ： 160-163  発行年： 2012年08月01日 
JST資料番号： S0623C  ISSN： 1345-2827  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： プリント基板内部に電子部品を内蔵した部品内蔵基板は,基板内部で三次元に部品が配置され接続された三次元実装の一形態である。従来の多層プリント基板を製造する場合とは異なり製造工程で電子部品を内蔵するので,三次元の座標点を規定し,接続情報,搭載する部品形状など保持するデータフォーマットが必要となる。従来のGERBERデータに代わる,新しいデータフォーマット「FUJIKO」を開発した。このデータフォーマットを用いることによって,基板設計後の製造工程で必要となるデータを信頼性高く高速に転送することが可能となる。(著者抄録)

シソーラス用語： *プリント基板 ,  *高密度実装 ,  *データフォーマット ,  設計 ,  設計データ ,  *CAD【計算機】
準シソーラス用語： *部品内蔵基板 ,  *三次元実装 ,  3DCAD

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  CAD,CAM  (JE10000A)

引用文献 (7件)：

• 畑田賢造, システム機能実装のすべて, 工業調査会, 1997.
• 嶋田勇三, “先端実装技術の動向と今後の展望,”信学論 (C), vol. J88-C, no.11, pp. 827-838, Nov.2005.
• 友景 肇, “高周波SiPの設計と評価・解析技術,”信学論 (C), vol. J89-C, no.11, pp. 751-760, Nov.2006.
• 配線板製造技術委員会, “部品内蔵基板の現状と展望,”エレクトロニクス実装学会, vol.11, no.1, pp. 14-18, 2008.
• 配線板製造技術委員会, “EPADsプロジェクト活動報告,”エレクトロニクス実装学会, vol.10, no.1, pp. 11-13, 2007.

タイトルに関連する用語 (4件)： 部品内蔵基板 ,  設計 ,  データフォーマット ,  開発