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J-GLOBAL ID:201202203992616194   整理番号:12A1771011

スパッタリング法により作製したBi,Pb-2223薄膜の臨界電流密度

著者 (6件):
資料名:
巻: 86th  ページ: 75  発行年: 2012年11月07日 
JST資料番号: G0564B  ISSN: 0919-5998  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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長尺のBi2223線材の開発が進んでいるが,更なる高Jc化は必須の課題である。そこで本研究では,Bi2223超伝導体への有効な磁束ピンニングを目指して,Bi2223薄膜の臨界電流密度特性を測定した。スパッタリング法を用いて作製したBi2223薄膜をBi,Pb2223組成の焼結体中で熱処理することで,Tczero=105KのBi,Pb2223薄膜が得られた。本発表では,Bi,Pb2223薄膜の臨界電流密度Jcの磁場依存性や磁場角度依存性を調査したので報告する。(著者抄録)
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分類 (1件):
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酸化物系超伝導体の物性 

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