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J-GLOBAL ID：201202206017758130   整理番号：12A0121406

プリンテッドエレクトロニクス用レーザ焼結技術:銀ナノ粒子ペーストを用いた微細配線および機能性膜形成

著者 (7件)： 前川克廣 (茨城大 工) ,  山崎和彦 (茨城大 工) ,  新関智丈 (茨城大 工) ,  御田護 (M&M研) ,  松葉頼重 (ハリマ化成 筑波研) ,  寺田信人 (ハリマ化成 筑波研) ,  齊藤寛 (ハリマ化成 筑波研)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 15  号： 1  ページ： 96-105  発行年： 2012年01月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 微細配線やワイヤボンディング用パッド形成に適用可能な,金属ナノ粒子ペーストのレーザ焼結に関する研究開発を進めた。平均粒径5nmの銀ナノ粒子ペーストを用い,バルク構造に近い機能性膜を得るためには,レーザ焼結前に溶媒除去を目的とした加熱処理が必要であること,ペーストに対して吸光度の低い連続波近赤外レーザ光を照射して基板側から焼結させること,高分子保護膜を離脱させるための加熱時酸素を必要としないこと,などを明らかにした。銅基板やポリイミド基板上への微細配線形成では,90°-0.5R曲げ戻しピール試験に耐える基板との高い密着強度が得られ,また,約4.8μΩ・cmの比抵抗値を示す導電膜が形成された。銅基板や銅リードフレーム上へのワイヤボンディング用パッド形成に関しては,マルチステップ印刷法の採用により,膜厚2~3μmの焼結膜形成比が可能となった。ボンディング後の金ワイヤのプル強度もめっき膜と同等であることを確認した。(著者抄録)

シソーラス用語： *レーザ加熱 ,  *焼結 ,  銀 ,  *ナノ粒子 ,  *ペースト ,  インクジェット印刷 ,  ポリイミド ,  リードフレーム ,  *ワイヤボンディング ,  パッド ,  *配線 ,  レーザ出力 ,  スピンコーティング ,  薄膜成長 ,  引張強さ ,  レーザ焼結

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (11件)：

• 1) R. K. Ulrich and W. D. Brown: “Advanced Electronic Packaging,” 2nd Ed., Wiley-Interscience, pp. 112–127, 2006
• 2) Z. Radivojevic, K. Andersson, K. Hashizume, M. Heino, M. Mantysalo, P. Mansikkamaki, Y. Matsuba, and N. Terada: “Optimised Curing of Silver Ink Jet Based Printed Traces,” Nice, Côte d'Azur, France, 27–29 September 2006, TIMA Editions/THERMINIC, pp. 163–168, 2006
• 3) N. R. Bieri, J. Chung, D. Poulikakos, and C. P. Grigoropoulos: “An Experimental Investigation of Microresistor Laser Printing with Gold Nanoparticle-Laden Inks,” Appl. Phys. A, Vol. 80, pp. 1485–1495, 2005
• 4) P. Laakso, S. Ruotsalainen, E. Halonen, M. Mäntysalo, and A. Kemppainen: “Sintering of Printed Nanoparticle Structures using Laser Treatment,” ICALEO 2009, Paper #N205, 2009
• 5) 遠藤聡人,明渡 純:“レーザー援用インクジェット技術の開発-高スループットとファイン化の両立を目指した配線技術-,”産総研学術ジャーナル シンセシオロジー, Vol. 4, No. 1, pp. 1–10, 2011

タイトルに関連する用語 (6件)： プリンテッドエレクトロニクス ,  レーザ焼結 ,  銀ナノ粒子 ,  ペースト ,  微細配線 ,  機能性膜