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J-GLOBAL ID：201202214051866018   整理番号：12A1674040

エネルギーマネジメントに貢献するパワー半導体 IGBTモジュールの高信頼性実装技術

High Reliability Packaging Technologies of IGBT Modules

著者 (3件)： 百瀬文彦 (富士電機 電子デバイス研 次世代モジュール開発セ) ,  西村芳孝 (富士電機 電子デバイス研 次世代モジュール開発セ) ,  望月英司 (富士電機 電子デバイス研 次世代モジュール開発セ)
資料名： 富士電機技報  (Fuji Electric Journal)
巻： 85  号： 6  ページ： 408-412  発行年： 2012年11月10日 
JST資料番号： F0080A  ISSN： 2187-1817  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 再生可能エネルギーの利用拡大に伴い,IGBTモジュール製品の用途が多様化し,さらなる信頼性の向上が求められている。製品の品質と信頼性を確保するためには,故障・劣化モードを特定し,破壊メカニズムに基づいた信頼性設計が必要である。富士電機では,高信頼性を実現するため,実機を模擬した熱疲労寿命,電界シミュレーションによる絶縁寿命および極低温動作保証の設計を行っている。また,製品の長寿命化を実現するため,実装技術としてSn-Sbはんだ接合と超音波端子接合を開発した。さらに,実装状態で良好な放熱性を確保するため,熱伝導グリースについて調査した。(著者抄録)

シソーラス用語： エネルギー管理 ,  *IGBT ,  *信頼性設計 ,  故障モード ,  計算機シミュレーション ,  *熱疲れ ,  *電磁場解析 ,  寿命延長 ,  超音波溶接 ,  絶縁設計 ,  *極低温 ,  スズ合金 ,  アンチモン含有合金 ,  グリース ,  熱伝導 ,  熱抵抗 ,  熱劣化
準シソーラス用語： 超音波接合

分類 (1件)： トランジスタ  (NC03070N)

引用文献 (11件)：

• (1) 資源エネルギー庁総合資源エネルギー調査会基本問題委員会. 新しい「エネルギー基本計画」策定に向けた論点整理. 2011.
• (2) エネルギーエレクトロニクス実装における信頼性の課題. 信頼性解析技術委員会. エレクトロニクス実装学会誌. 2010, voL13, no.1, P.17-19.
• (3) 山口浩二ほか. 車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込み. 富士時報. 2011,vol.84, no.2, p.127-131.
• (4) 両角朗ほか. パワー半導体モジュールにおける信頼性設計技術. 富士時報2001,vol74, no.2, p.145-148.
• (5) 塩川国男ほか. 製品の品質・信頼性を支える評価技術富士時報. 2011,vol.84, no.2, p.157-162.

タイトルに関連する用語 (6件)： エネルギーマネジメント ,  パワー半導体 ,  IGBT ,  モジュール ,  高信頼性 ,  実装技術