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J-GLOBAL ID：201202226037759339   整理番号：12A0235208

22nm位置合わせおよびオーバーレイ応用のためのKLA-Tencor社LMS IPRO5ベータシステムの評価

Evaluation of KLA-Tencor LMS IPRO5 beta system for 22nm node registration and overlay applications

著者 (4件)： FERBER M. (KLA-Tencor MIE GmbH, Weilburg, DEU) ,  LASKE F. (KLA-Tencor MIE GmbH, Weilburg, DEU) ,  ROETH K.-D. (KLA-Tencor MIE GmbH, Weilburg, DEU) ,  ADAM D. (KLA-Tencor MIE GmbH, Weilburg, DEU)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 8166  号： Pt.1  ページ： 81661F.1-81661F.8  発行年： 2011年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 著者らの研究グループは,ドイツ連邦政府教育省の予算を受けたCDUR32プロジェクトに関わっている。本論文では,このプロジェクトの一環として行ったLMS IPRO5ベータシステムの評価について報告する。193nmリソグラフィー技術を22nmテクノロジーノードへ拡張するための国際半導体技術ロードマップによると,単一パターニング層形成マスクに対しては位置合わせ誤差は3.8nm以下であり,さらに,二重パターニング層を形成する各マスク対のパターン位置合わせ誤差は,2.7nm以下にまで減らす必要があるとされる。これらの要求を満たすために,本装置では,EUV基板に対する光学分解能とコントラストを著しく改善した新しいレーザー照射システムを採用している。この改善されたシステムを評価するために,三種類の基板ターゲット,すなわち,標準的な位置合わせターゲット,ダイ内ウエハオーバーレイターゲット,および,EUVおよびバイナリMoSiマスクターゲットを用いて,その光学分解能と測定能力を測定した。また,ダイ内測定能力を改善するために導入した新しい重心測定アルゴリズムによる位置合わせ誤差と,従来のエッジ検出アルゴリズムを使って得られた位置合わせ誤差との比較も行った。

シソーラス用語： *システム評価 ,  レジストレーション【画像】 ,  *フォトリソグラフィー ,  標準 ,  回路パターン形成 ,  計測工学 ,  フォトマスク ,  分解能 ,  エッジ検出
準シソーラス用語： *EUVリソグラフィー ,  ITRS ,  バイナリマスク ,  二重パターニング ,  位置合せ ,  光学分解能

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 位置合わせ ,  オーバーレイ ,  応用 ,  LMS ,  評価