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J-GLOBAL ID：201202228321619000   整理番号：12A0835040

多温度応力緩和試験によるSn-Ag-Cuマイクロはんだ接合のクリープ特性の評価

Evaluation of creep properties for Sn-Ag-Cu micro solder joint by multi-temperature stress relaxation test

著者 (2件)： KANDA Yoshihiko (Graduate School of Shibaura Inst. of Technol., 3-7-5 Toyosu, Koto-ku, Tokyo 135-8548, JPN) ,  KARIYA Yoshiharu (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Shibaura Inst. of Technol., 3-7-5 Toyosu, Koto-ku, Tokyo 135-8548, JPN)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 52  号： 7  ページ： 1435-1440  発行年： 2012年07月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 500μmのはんだボールを用いたSn-Ag-Cuはんだ接合のクリープ特性を,三つの温度(298,348,398K)で試験品を用いて行なう多温度応力緩和試験により研究した。Norton則における応力指数は398Kで8であり,348Kで8.8であり,298Kで9である。また,活性化エネルギーは高応力領域で39kJ/molであり,低応力領域で80kJ/molであることが分かった。マイクロはんだ接合に対するNorton則での応力指数は大型試験品の場合よりも小さかった。このことは大型試験品よりも微細構造での粗い合金に帰着する。マイクロはんだ接合に対する活性化エネルギーは高応力領域および低応力領域でも大型試験品の場合とほぼ同じであった。これらの結果はマイクロはんだ接合の微細構造を反映しており,Sn-Ag-Cu接合に対するクリープ構成方程式を本研究で提案した多温度応力緩和試験で導出できた。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *応力緩和試験 ,  *はんだ付 ,  *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  *クリープ ,  *ICパッケージ ,  LSI【IC】 ,  応力指数 ,  活性化エネルギー ,  微細構造 ,  緩和時間 ,  歪速度 ,  数値解析 ,  バンプ
準シソーラス用語： SAC ,  マイクロソルダリング ,  はんだボール

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 応力緩和試験 ,  Sn-Ag-Cu ,  はんだ接合 ,  クリープ特性 ,  評価