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J-GLOBAL ID：201202232517133235   整理番号：12A0025859

品質と信頼性との相関に導入するスケール構造

Introducing a scale structure to correlate quality and reliability

著者 (3件)： ROESCH William J. (TriQuint Semiconductor, Inc., 2300 N.E. Brookwood Parkway, Hillsboro, OR 97124-5300, USA) ,  HAMADA Dorothy June M. (TriQuint Semiconductor, Inc., 2300 N.E. Brookwood Parkway, Hillsboro, OR 97124-5300, USA) ,  LITTLETON David (TriQuint Semiconductor, Inc., 2300 N.E. Brookwood Parkway, Hillsboro, OR 97124-5300, USA)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 52  号： 1  ページ： 16-22  発行年： 2012年01月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロエレクトロニクスにおける最も重要な信頼性は最終顧客が経験する信頼性である。信頼性を改善または構築するため,半導体プロセシングのできるだけ早い段階で測定を必要とする。多くの場合,半導体ウエハの品質および性能は一番最初に利用する測定要素である。この研究は,物理的属性をパラメトリック変数に変換する試験構造を記述する。更に,この二重変換を従来のエージングまたはウエハレベルエージングによって品質から信頼性まで相関できる。その結果,この構造は信頼性を評価する初期の効果的な方法となることが分かった。Copyright 2011 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *半導体プロセス ,  *信頼性 ,  ウエハ【IC】 ,  テスト構造 ,  経時変化 ,  *品質管理 ,  *スケーリング【計数】 ,  レイアウト ,  パターン形成

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (2件)： 相関 ,  スケール