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J-GLOBAL ID：201202236200622600   整理番号：12A1651533

モード解析を用いたフリップチップはんだ接合の欠陥検査

Defect detection of flip-chip solder joints using modal analysis

著者 (5件)： LIU Junchao (State Key Lab. of Digital Manufacturing Equipment and Technol., Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan 430074, CHN) ,  SHI Tielin (Wuhan National Lab. for Optoelectronics, Wuhan 430000, CHN) ,  WANG Ke (State Key Lab. of Digital Manufacturing Equipment and Technol., Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan 430074, CHN) ,  TANG Zirong (Wuhan National Lab. for Optoelectronics, Wuhan 430000, CHN) ,  LIAO Guanglan (State Key Lab. of Digital Manufacturing Equipment and Technol., Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan 430074, CHN)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 52  号： 12  ページ： 3002-3010  発行年： 2012年12月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： はんだ接合の信頼性は,フリップチップ技術の応用を成功させるための重要な要素である。本文では,フリップチップはんだ接合の欠陥検査に対して,画像処理とモード解析を組合わせた非破壊検査法を示す。シミュレーションを実行して,欠陥検出にチップモード形状および共振周波数を適用することの実現可能性を調べる。実験的研究において,信号発生器および電力増幅器を適用して容量性空中超音波変換器を駆動して連続超音波を生成し,テストチップを励起させる。このチップの振動応答をレーザ走査振動計で測定し,モード形状を再構成し,共振周波数を抽出する。チップモード形状を画像処理技術によって解析し,共振周波数を周波数スペクトルにより解析する。その結果,特性角で表したモ-ド形状差により欠陥チップを優良チップから区別でき,チップ共振周波数も欠陥検出用の指標として使用できることを明らかにする。これにより,この方法の実現可能性を証明する。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *はんだ付 ,  *欠陥検査 ,  *フリップチップ法 ,  *モード解析 ,  *信頼性 ,  非破壊検査 ,  シミュレーション ,  半導体チップ ,  *共振周波数 ,  信号発生器 ,  電力増幅器 ,  超音波変換器 ,  *振動応答 ,  光走査 ,  振動計 ,  画像処理 ,  画像分析 ,  有限要素法
準シソーラス用語： レーザ走査

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： モード解析 ,  フリップチップ ,  はんだ接合 ,  欠陥検査