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J-GLOBAL ID：201202236982351120   整理番号：12A1500690

ハロゲンフリーおよび鉛フリーSMT-無公害プロセス用の,BGAのはんだ条件の最適組み合わせ

Optimal combination of soldering conditions of BGA for halogen-free and lead-free SMT-green processes

著者 (3件)： SHU Ming-hung (Dep. of Industrial Engineering and Management, National Kaohsiung Univ. of Applied Sci., Taiwan) ,  HSU Bi-min (Dep. of Industrial Engineering and Management, Cheng Shiu Univ., Taiwan) ,  HU Min-chuan (Dep. of Industrial Engineering and Management, National Kaohsiung Univ. of Applied Sci., Taiwan)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 52  号： 11  ページ： 2690-2700  発行年： 2012年11月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 2006年7月1日より,EUは,鉛,カドミウムおよび他の者を含む有害物質の制限(RoHS),のもとでの6種類の指定された有害物質の使用の禁止を公式に実施した。さらに,2008年より,標準として,ハロゲンの使用禁止を加えることにより,無公害製品の要求事項は厳しくなった。2つの厳しい鉛フリーとハロゲンフリーの条件に直面して,表面実装技術(SMT)使用によるはんだ付け製造プロセスの普通の入力設定は大きな苦難に向きあう。それ故,全鉛フリーおよびハロゲンフリーのSMT-無公害プロセスにおける電子製品の信頼性を改善するために,本研究は総合的な実験を行い,実験計画,分散分析,および,ボールグリッドアレイ(BGA)の集積回路はんだボールのためのはんだ付け条件の最適組み合わせを決定するための統計的プロセス制御を含む,解析と改善法を採用した。その結果は,はんだペーストの利用法,はんだプリンタのパラメータ設定リフロー炉の温度プロフィアル,はんだペースト量に対するパッドの割合,はんだペーストのブランド選択の諸局面を決定した。全体的には,平均はんだ付け強度は165.5から298.3gfに改善し,それは80.24%の増加である。概して,本研究は,電子産業が従来評価されてきた信頼性とコストのパラメータと共に,環境的懸念を考慮するようにせしめる。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *リフロソルダリング ,  *ICパッケージ ,  *環境保全 ,  はんだ ,  *表面実装 ,  *ハロゲン化合物 ,  ペースト ,  SN比 ,  田口メソッド
準シソーラス用語： BGA ,  ハロゲンフリー ,  無鉛はんだ ,  はんだペースト

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (7件)： ハロゲン ,  鉛フリー ,  公害 ,  プロセス ,  BGA ,  はんだ ,  組み合わせ