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J-GLOBAL ID：201202240941949469   整理番号：12A1001228

パッケージ応力評価および信頼性特性化のためのモジュラ・センサ・チップ設計

Modular sensor chip design for package stress evaluation and reliability characterisation

著者 (5件)： TRIGG A.d. (Inst. of Microelectronics, A^*STAR (Agency for Sci., Technol. and Research), 11 Sci. Park Road, Singapore ...) ,  CHAI Tai Chong (Inst. of Microelectronics, A^*STAR (Agency for Sci., Technol. and Research), 11 Sci. Park Road, Singapore ...) ,  ZHANG Xiaowu (Inst. of Microelectronics, A^*STAR (Agency for Sci., Technol. and Research), 11 Sci. Park Road, Singapore ...) ,  CHEN Xian Tong (Inst. of Microelectronics, A^*STAR (Agency for Sci., Technol. and Research), 11 Sci. Park Road, Singapore ...) ,  WAI Leong Ching (Inst. of Microelectronics, A^*STAR (Agency for Sci., Technol. and Research), 11 Sci. Park Road, Singapore ...)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 52  号： 8  ページ： 1581-1585  発行年： 2012年08月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 2mm平方モジュールアレイから成るモジュラテストチップを設計し,製造した。最大チップサイズは10mm平方,即ち5×5モジュールアレイまで可能である。このテストチップの背後にある動機は,主として銅ワイヤボンディングを使用する場合の懸案事項である信頼性に取り組む必要があることである。主として金価格の高騰による金ワイヤボンディングから銅ワイヤボンディングへの切替の動きは,ワイヤボンド,ボンドパッドおよび成形化合物との間の界面での信頼性問題を引起すことが知られている。このチップは,ワイヤボンド抵抗や漏れ電流の変化を監視するデイジーチェイン構造,ダイ接着および成形に関連したチップ上の応力を測定する大面積/小面積応力センサ,成形化合物に関連する腐食や水分浸透を研究するくし形/トリプル・トラックセンサから構成される。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 集積回路 ,  *ワイヤボンディング ,  *ICパッケージ ,  応力測定 ,  信頼性 ,  キャラクタリゼーション ,  センサアレイ ,  電気測定
準シソーラス用語： センサチップ

分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (5件)： パッケージ ,  応力 ,  評価 ,  特性化 ,  設計