抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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電子・電気デバイスの製造に欠かすことのできないはんだ付けをより理解するためにはナノスケールでの解析が必要となってくる。このようなナノスケールでの解析には電子顕微鏡が有効な手段であるが,その試験片の作製においては対象となるはんだの低融点性が課題となり,加工によって試験片が真の姿を示しているか疑問が投げかけられる。本稿では,この課題に対して集束イオンビーム(FIB)の適用の有効性を事例を用いて記した。FIB装置の概要について述べた後,低融点金属の冷却加工(装置,鉛はんだの室温加工および冷却加工の比較およびその他の低融点金属加工例)について示した。