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J-GLOBAL ID：201202250722211310   整理番号：12A1584701

ホーリーCMOS送受信機ICにもとづいたテラビット/秒・48チャネル・ファイバ結合光モジュール

Terabit/sec 48-channel Fiber-coupled Optical Module Based on Holey CMOS Transceiver IC

著者 (8件)： DOANY Fuad E. (IBM T.J. Watson Res. Center, New York) ,  LEE Benjamin G. (IBM T.J. Watson Res. Center, New York) ,  RYLYAKOV Alexander V. (IBM T.J. Watson Res. Center, New York) ,  KUCHTA Daniel M. (IBM T.J. Watson Res. Center, New York) ,  JAHNES Christopher (IBM T.J. Watson Res. Center, New York) ,  BAKS Christian (IBM T.J. Watson Res. Center, New York) ,  LIBSCH Frank (IBM T.J. Watson Res. Center, New York) ,  SCHOW Clint L. (IBM T.J. Watson Res. Center, New York)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 62nd Vol.3  ページ： 1499-1504  発行年： 2012年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： IBMの光送受信モジュール(Optomodule)について,性能を向上した第二世代品の設計と製作を述べた。ベースとなるホーリーCMOS送受信機ICは標準90nmCMOSで設計し,受信回路とレーザ駆動回路を各24ケ有する。これに24チャネル850nm光電子アレイ(VCSELとフォトダイオード)をフリップチップはんだ接続し,48チャネルのコンパクトなチップを得る。貫通光ビア48ケにより,VCSELとフォトダイオードへの光アクセスを可能とし,4×12光ファイバアレイへの直接ファイバ結合を容易する。さらに,このチップを高密度高速有機キャリアにフリップチップはんだ実装し,モジュールを得る。完成モジュールの測定により,送信,受信ともに,チャネルあたり最高20Gb/秒の動作を実証した。チャネルあたり20Gb/秒のとき,この48チャネルモジュールで,I/O帯域幅としてこれまでに例のない0.96Tb/秒が実現する。

シソーラス用語： *回路モジュール ,  *送受信機 ,  固体素子 ,  アレイ ,  半導体集積回路 ,  バイアホール ,  伝送速度 ,  フェースボンディング ,  *実装 ,  チャネル
準シソーラス用語： CMOS集積回路 ,  シリコン貫通ビア ,  フリップチップ接続 ,  *光モジュール ,  光電子素子 ,  多チャネル ,  半導体素子実装

分類 (1件)： 光通信方式・機器  (ND10000B)

タイトルに関連する用語 (8件)： CMOS ,  送受信機 ,  IC ,  テラビット ,  秒 ,  チャネル ,  ファイバ ,  光モジュール