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J-GLOBAL ID：201202251215288781   整理番号：12A0444008

AlパッドへのAuワイヤボンディングにおけるIMC生成の観察

Observations of IMC Formation for Au Wire Bonds to Al Pads

著者 (3件)： DELUCCA John (LSI Corp., Allentown, PA, USA) ,  OSENBACH John (LSI Corp., Allentown, PA, USA) ,  BAIOCCHI Frank (Texas Instruments Inc., 116 Res. Drive, 18015, Bethlehem, PA, USA)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 41  号： 4  ページ： 748-756  発行年： 2012年04月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： AlパッドへのAuワイヤボンディングの材料の観察により,終末過程がAuワイヤの組成に依存する多相系の発生であることが分かった。Pdドープした99%純度Auワイヤ(2N)と99.99%純度Au線(4N)の両方を使ったAu/Alワイヤボンディングに対して,ボンディング後状態,オーバモールド終了後,およびリフローとエージング後に,走査型透過電子顕微鏡法/エネルギー分散分光法および電子線回折データのデータを示した。2Nと4Nのボンディングの反応界面は2層金属間化合物(IMC)微細構造をとり,この構造をエージングと位相変化と共に持続した。機械的劣化の可能性が信じられているのがこの2層の界面である。Pdは2NワイヤボンディングにおいてAu/IMC界面に近いIMC中に蓄積し,4Nワイヤとは異なる位相を生じ,これが高温エージングでの2Nワイヤボンディングの信頼性が向上する原因と思われる。Copyright 2012 TMS Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *ワイヤボンディング ,  金属線 ,  金 ,  *パラジウム ,  *金属間化合物 ,  時効処理 ,  微細構造 ,  界面 ,  表面構造 ,  信頼性 ,  不均一系反応 ,  アルミニウム
準シソーラス用語： エージング処理 ,  界面組織 ,  界面反応 ,  金線

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： Al ,  パッド ,  Au ,  ワイヤボンディング ,  観察