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J-GLOBAL ID：201202252957119006   整理番号：12A1673179

炭酸エチレンへのエチレングリコール添加によるレジスト除去速度の向上

Enhancement of Resist Removal Rate for Ethylene Carbonate Solution by Ethylene Glycol Blending

著者 (6件)： 佐々木保飛 (金沢工業大学大学院工学研究科) ,  河野昭彦 (金沢工業大学ものづくり研究所) ,  大坪博文 (野村マイクロ・サイエンス(株)) ,  柳基典 (野村マイクロ・サイエンス(株)) ,  堀邊英夫 (金沢工業大学大学院工学研究科) ,  堀邊英夫 (金沢工業大学ものづくり研究所)
資料名： 高分子論文集  (Japanese Journal of Polymer Science and Technology)
巻： 69  号： 9  ページ： 528-534 (J-STAGE)  発行年： 2012年 
JST資料番号： G0122A  ISSN： 0386-2186  CODEN： KBRBA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 再利用可能なレジスト除去溶剤の炭酸エチレン(EC)によるレジスト除去速度の向上と低融点化を目指し,ECに不凍液のエチレングリコール(EG)を添加したEC/EG溶剤のレジスト除去性と室温での凝固性を評価した.EGの割合が10vol%以上のEC/EG溶剤は室温で液体状態であった.EGの割合が20vol%のとき最も除去速度が速く,i線用化学増幅ネガ型レジストの除去速度は2.9μm/minとなり,EC単体の約11倍であった.このEC/EG溶剤は,溶解度パラメーター(SP値)が計算では約26.0(J/cm³)^1/2となり,ノボラック樹脂のSP値の26.0(J/cm³)^1/2に最も近く,かつSi基板上における接触角(42°)が最も小さかった.したがって,このEC/EG溶剤は,レジストの溶解性(レジストの溶解除去)とレジスト/基板界面への浸透性(レジストの剥離除去)に最も優れているといえる.EC単体,EG単体,EC/EG溶剤(EG:20vol%)のレジスト除去時の活性化エネルギーは,EC/EG溶剤が最も小さく,レジストとの溶解性と剥離性が最も高いことが判明した.(著者抄録)

シソーラス用語： 添加物効果 ,  再利用 ,  *溶解度パラメータ ,  *溶媒 ,  *化学増幅レジスト ,  除去 ,  接触角 ,  活性化エネルギー ,  *剥離試験 ,  接着強さ ,  凝固 ,  混合液体 ,  ノボラック ,  界面 ,  脂肪族アルコール ,  ジオール
準シソーラス用語： 混合溶媒

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  高分子固体のその他の性質  (CG02025L)

物質索引 (2件)： エチレングリコール ,  炭酸エチレン

引用文献 (11件)：

• 1) S. Fujimura, K. Shinagawa, M. T. Suzuki, and M. Nakamura, J. Vac. Sci. Technol., B: Nanotechnol. Microelectron.—Mater., Process., Meas., Phenom., 9, 357 (1991).
• 2) “エレクトロニクス洗浄技術”, 陶山正夫編, 技術情報協会 (2007), pp. 31–64.
• 3) 太田裕充, 電子材料, 12, 45 (2006).
• 4) 藤井 寿, 上元好仁, 太田裕充, 柳 基典, 神奈川県産業技術センター研究報告, 14 (2008), pp. 1–3.
• 5) 山本雅史, 五十嵐壮紀, 河野昭彦, 堀邊英夫, 太田裕充, 柳 基典, 電子情報通信学会論文誌(C), J93-C, 353 (2010).

タイトルに関連する用語 (4件)： 炭酸エチレン ,  エチレングリコール ,  レジスト ,  除去速度