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J-GLOBAL ID：201202253239420055   整理番号：12A0410368

高温電子部品のパッケージ化用のAg₂Oから導出したAgナノ粒子による低温焼結結合プロセス

Low Temperature Sintering Bonding Process Using Ag Nanoparticles Derived from Ag₂O for Packaging of High-temperature Electronics

著者 (8件)： HIROSE Akio (Osaka Univ., Suita, JPN) ,  TAKEDA Naoya (Osaka Univ., Suita, JPN) ,  KONAKA Yosuke (Osaka Univ., Suita, JPN) ,  TATSUMI Hiroaki (Osaka Univ., Suita, JPN) ,  AKADA Yusuke (Osaka Univ., Suita, JPN) ,  OGURA Tomo (Osaka Univ., Suita, JPN) ,  IDE Eiichi (Hitachi, Ltd., Hitachi, JPN) ,  MORITA Toshiaki (Hitachi, Ltd., Hitachi, JPN)
資料名： Materials Science Forum  (Materials Science Forum)
巻： 706/709  号： Pt.4  ページ： 2962-2967  発行年： 2012年 
JST資料番号： D0716B  ISSN： 0255-5476  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子部品 ,  パッケージ化 ,  導出 ,  Agナノ粒子 ,  低温焼結 ,  プロセス