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J-GLOBAL ID：201202258289639793   整理番号：12A1313260

パワーモジュールにおけるソルダリング部のボイド低減

Void Reduction in Solder Joint for Power Module

著者 (4件)： 藤野純司 (三菱電機 生産技セ) ,  加柴良裕 (三菱電機 生産技セ) ,  福本信次 (大阪大 大学院工学研究科) ,  藤本公三 (大阪大 大学院工学研究科)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 15  号： 6  ページ： 470-475  発行年： 2012年09月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年,地球温暖化の抑制と省エネルギを達成するために,パワーモジュールが輸送機器のみならず家庭電化製品にも普及しつつある。これらの半導体パッケージは,高電圧・大電流で駆動されるため大面積セラミックス基板がCu製のヒートシンクに搭載される。本論文においては,ボイド低減を可能とする接合プロセスを開発した。スリットで分割されたパッドに高融点ソルダバンプを形成したセラミックス基板を,低融点ソルダペーストを印刷したCuヒートシンクに搭載し,リフローすることで接合を完了する。その結果,この接合部は従来法に比較してボイドが少なくなることがわかった。さらに,X線動画観察により,本手法においてボイドが消失していくメカニズムを明らかにした。(著者抄録)

シソーラス用語： *回路モジュール ,  *パワーエレクトロニクス ,  *リフロソルダリング ,  *空孔欠陥 ,  ICパッケージ ,  ヒートシンク ,  パッド ,  *バンプ ,  高融点金属 ,  動画像 ,  IGBT ,  MOSFET ,  X線画像 ,  画像評価 ,  熱サイクル
準シソーラス用語： パワーモジュール

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (16件)：

• マジュムダールゴーラブ. 環境対策に不可欠なパワーデバイスの技術動向. 三菱電機技報. 2010, 84, 4, 210
• 大橋弘通. パワーデバイスの実装技術. エレクトロニクス実装学会誌. 2000, 3, 4, 299
• 高木晋一. 光・高周波デバイス用パッケージと実装技術の動向. 三菱電機技報. 2008, 82, 6, 417
• 西村芳孝. 鉛フリーIGBTモジュール. 富士時報. 2005, 78, 4, 269-272
• JAIN, A. A 1.2GHz Alpha Microprocessor with 44.8GB/s Chip Pin Bandwidth. ISSCC Dig. Tech. Papers, 2001. 2001, 128-129

タイトルに関連する用語 (3件)： パワーモジュール ,  ソルダリング ,  ボイド