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J-GLOBAL ID：201202258843626267   整理番号：12A1589239

相互ダイボンディングのための新しいフラックス無し表面前処理のキャラクタリゼーション

Characterization of a Novel Fluxless Surface Preparation Process for Die Interconnect Bonding

著者 (4件)： SCHULTE Eric F. (SET North America, NH) ,  COOPER Keith A. (SET North America, NH) ,  PHILLIPS Matthew (SET North America, NH) ,  SHINDE Subhash L. (Sandia National Lab., NM)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 62nd Vol.1  ページ： 26-30  発行年： 2012年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 三次元積層,フリップチップその他のダイ接合プロセスなどの応用のために,2つの部品の間の電気的予備機械的接合のために色々な金属が使用される。しかしながら普通の接合材上には酸化物が急速に形成され,接合の確かさに障害を与え,長期信頼性に悪影響を生じる。この表面酸化を少なくし,裸の金属表面を遮蔽する新しい方法を開発した。従来の接合材を用い,表面酸化物を少なくする大気プラズマを使用し,低温,低力接合を行った。このプロセスはフラックス,酸エッチング,真空準備室が不要である。装置は比較的簡単で,危険でない化学薬品で高速の連続したスループットが可能である。室温,低力による効率的接合がインジウムとインジウム,インジウムから金属パッド(同,ニッケル,チタニウム)及び金から金で出来た。

シソーラス用語： *ダイボンディング ,  *キャラクタリゼーション ,  フェースボンディング ,  前処理 ,  *電子技術 ,  プラズマ ,  溶接フラックス ,  エッチング ,  接合 ,  真空
準シソーラス用語： フラックス【溶接】 ,  フリップチップボンディング ,  *三次元積層化技術 ,  特性化

分類 (2件)： 混成集積回路  (NC03163K) ,  溶接技術  (WC07030G)

タイトルに関連する用語 (4件)： ダイボンディング ,  フラックス ,  前処理 ,  キャラクタリゼーション