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文献
J-GLOBAL ID:201202258961574123   整理番号:12A0359313

金属系放熱材料の開発の現状

Present Status for The Development of Metal-Based Heat Dissipative Materials
著者 (6件):
資料名:
巻: 58  号: 12  ページ: 717-726 (J-STAGE)  発行年: 2011年
JST資料番号: F0691A  ISSN: 0532-8799  CODEN: FOFUA2  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 文献レビュー  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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近年の高性能化した半導体チップにおいては発生する熱の発散が重要な課題の一つとなっている。このような熱の発散は熱の良導体を介して行なわれるが,この熱導体は半導体チップと密着(接着)させるために熱膨張係数が近いことが望ましい。このような材料仕様に対して,高い熱伝導率を有する無機物質の粒子を分散させた金属基複合材料が開発されている。本稿においては,報告者の研究事例を中心に金属基複合材料放熱材について解説した。初めに製造方法について取り上げ,溶融金属含浸法,ベルト式高圧成形法および放電プラズマ焼結(SPS)法の簡単な解説を行なった。次に,このようにして得た材料が所期の熱特性を有するかどうかの評価法について触れ,定常法,レーザフラッシュ法およびキセノンフラッシュ法について述べた。最後に得た金属基複合材料放熱体の熱特性として,Cu/ダイヤモンド,Al/ダイヤモンド,Al/SiC,Al/AlNおよびAg/ダイヤモンド系について示した。
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分類 (1件):
分類
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分散強化合金 
引用文献 (53件):
  • 1) M. Endo and T. Ueno: Published patent application in Japan, 2005-200676.
  • 2) K. Kato and T. Ueno: Published patent application in Japan, 2006-307358.
  • 3) T. Ueno, T. Yoshioka, K. Sato, Y. Makino, and M. Endo: "Fabrication of High Thermal Conductive Aluminum/Graphitic Fiber Composites by Pulsed Electric Current Sintering", J. Jpn. Soc. Powder Powder Metallurgy, 54 (2007) 595-600.
  • 4) Metals Handbook, Vol.2 -Properties and Selection: Nonferrous Alloys and Special-Purpose Mater., ASM Inter. 10th Ed., (1990) 1119-1124.
  • 5) ASM Engineered Mater. Reference Book, 2nd Edition, M. Bauccio, Ed. ASM Inter., Mater. Park, OH, (1994) 360-369.
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タイトルに関連する用語 (3件):
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