文献

J-GLOBAL ID：201202267799772080   整理番号：12A0840033

低温ボンディングアプリケーション用の高分子保護したCu-Ag混合NPs

Polymer-Protected Cu-Ag Mixed NPs for Low-Temperature Bonding Application

著者 (7件)： YAN Jianfeng (Tsinghua Univ., Dep. of Mechanical Engineering, Key Lab. for Advanced Manufacturing by Materials Processing Technol. ...) ,  ZOU Guisheng (Tsinghua Univ., Dep. of Mechanical Engineering, Key Lab. for Advanced Manufacturing by Materials Processing Technol. ...) ,  WU Aiping (Tsinghua Univ., Dep. of Mechanical Engineering, Key Lab. for Advanced Manufacturing by Materials Processing Technol. ...) ,  REN Jialie (Tsinghua Univ., Dep. of Mechanical Engineering, Key Lab. for Advanced Manufacturing by Materials Processing Technol. ...) ,  HU Anming (Univ. of Waterloo, Dep. of Mechanical and Mechatronics Engineering, Centre of Advanced Materials for Joining, 200 ...) ,  ZHOU Y. Norman (Tsinghua Univ., Dep. of Mechanical Engineering, Key Lab. for Advanced Manufacturing by Materials Processing Technol. ...) ,  ZHOU Y. Norman (Univ. of Waterloo, Dep. of Mechanical and Mechatronics Engineering, Centre of Advanced Materials for Joining, 200 ...)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 41  号： 7  ページ： 1886-1892  発行年： 2012年07月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高分子保護したCu-Ag混合ナノ粒子(NPs)を製作する簡単な方法を提案した。これは低温ボンディング材料として適している。Cu-Ag混合NPs上にコートした高分子は280°C以下の温度で空気中で加熱されたときそれらを酸化から効果的に保護する。ボンディング材料としてCu-Ag混合NPsを使う低温ボンディングプロセスについて検討した。ボンディング実験により,このCu-Ag混合NPsを空気中160°Cで使いロバスト性ある接合が形成されることが分かった。剪断試験により,銀に銅を加えることは接合強度を向上させるのに有効であることが分かった。Cu-Ag混合NPsを相互接続材料として使用するこの新しい焼結-ボンディング技術はエレクトロニクス産業への適用の可能性を持っている。Copyright 2012 TMS Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *ボンディング【IC】 ,  ナノ粒子 ,  *ナノ複合材料 ,  銀 ,  高分子 ,  剪断試験 ,  *銅添加合金 ,  付着強さ ,  相互接続 ,  電子技術
準シソーラス用語： エレクトロニクス ,  銀ナノ粒子 ,  接合強度

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 低温 ,  ボンディング ,  アプリケーション ,  高分子 ,  Cu ,  Ag