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J-GLOBAL ID:201202271477911340   整理番号:12A0809095

電気化学的に剥離したはんだ接合における金属間化合物(IMC)のSEMによる研究

Investigation of intermetallic compounds (IMCs) in electrochemically stripped solder joints with SEM
著者 (4件):
資料名:
巻: 52  号:ページ: 1138-1142  発行年: 2012年06月 
JST資料番号: C0530A  ISSN: 0026-2714  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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本文では,二つの異なるはんだ付け方法(気相はんだ付けおよびCO2レーザによる選択レーザはんだ付け)で作製した電気化学的剥離はんだ接合における金属間化合物(IMC)の微細構造を比較する。電流測定を用いてSn相を選択的に除去した後,以前に公開された他の方法と異なる方法でIMCの微細構造および構造組成を明らかにできる。技術的に異なるはんだ接合の微細構造間の違いを光学顕微鏡法および走査電子顕微鏡法(SEM)で解析した。エネルギー分散分光法(EDS)測定を用いて異なる金属間相(Ag3Sn,Cu6Sn5)を確認した。異なる方法で作製したはんだ接合のIMC構造はかなり違っていることを観測した。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
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固体デバイス計測・試験・信頼性  ,  接続部品 
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