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J-GLOBAL ID：201202272140513366   整理番号：12A0238759

Al₂Cu析出物を使用したIGBTモジュールの太いAlCuワイヤボンドの信頼性向上

Reliability Enhancement of Thick Al-Cu Wire Bonds in IGBT Modules Using Al₂Cu Precipitates

著者 (7件)： KUROSU Toshiki (Power and Industrial Div., Hitachi Ltd.) ,  KUROSU Toshiki (Graduate School of Sci. and Engineering, Ibaraki Univ.) ,  KHOO Khyoupin (Dep. of Materials Sci., Fac. of Engineering, Ibaraki Univ.) ,  NAKAMURA Yoshihide (Graduate School of Sci. and Engineering, Ibaraki Univ.) ,  OZAKI Keisuke (Graduate School of Sci. and Engineering, Ibaraki Univ.) ,  ISHIKAWA Nobuhiro (The National Inst. for Materials Sci.) ,  ONUKI Jin (Dep. of Materials Sci., Fac. of Engineering, Ibaraki Univ.)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 53  号： 2  ページ： 453-456 (J-STAGE)  発行年： 2012年 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)モジュールで使用されるAlワイヤボンドの信頼性向上は,き裂がAlで生じる可能性があるので,モジュールが広く使用されているモータの高い動作温度でその信頼性を高めることが重要である。著者らは,微細なAl₂Cu相が結晶粒界及びAlマトリックスの両方に析出する太いAl-10.5wt%Cuワイヤのボンディング信頼性を検討した。著者らは,時効したAlCuの信頼性は,50Kの温度変化ΔTに対して,時効していないAlCuワイヤボンド及び従来のAlNiワイヤボンドの信頼性よりもはるかに優れていることを示した。著者らはまた,熱サイクル試験の結果から,Al₂Cu析出物はAlワイヤとSi基板の間の熱膨張の不一致のためにき裂進展を阻止することを見出した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *析出物 ,  *IGBT ,  金属間化合物 ,  モジュール ,  *ワイヤボンディング ,  アルミニウム含有合金 ,  *銅合金 ,  信頼性 ,  結晶粒界 ,  熱サイクル ,  熱膨張 ,  ウエハ【IC】 ,  亀裂伝搬 ,  金属線 ,  アルミニウム ,  亀裂発生 ,  粒界析出 ,  マトリックス【母体】 ,  *アルミニウム合金 ,  銅含有合金 ,  電気自動車 ,  電動機
準シソーラス用語： シリコン基板

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (13件)：

• 1) J. Onuki, M. Koizumi and M. Suwa: IEEE Trans. Adv. Packag. 23 (2000) 108.
• 2) M. Mori, R. Saitou and T. Yatsuo: Proc. 5th ISPSD, (1993) p. 287.
• 3) J. Onuki, Y. Chonan, T. Komiyama, M. Nihei, R. Saitou, M. Suwa and T. Morita: Jpn. J. Appl. Phys. 40 (2001) 3985.
• 4) Y. Shimizu, Y. Tomota, J. Onuki, K. P. Khoo and T. Kurosu: Jpn. J. Appl. Phys. 48 (2009) 066511.
• 5) T. Kurosu, Y. Shimizu, Y. Tomota and J. Onuki: Mater. Trans. 52 (2011) 102–107.

タイトルに関連する用語 (6件)： 析出物 ,  IGBT ,  モジュール ,  ワイヤ ,  ボンド ,  信頼性向上