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J-GLOBAL ID:201202272140513366   整理番号:12A0238759

Al2Cu析出物を使用したIGBTモジュールの太いAlCuワイヤボンドの信頼性向上

Reliability Enhancement of Thick Al-Cu Wire Bonds in IGBT Modules Using Al2Cu Precipitates
著者 (7件):
資料名:
巻: 53  号:ページ: 453-456 (J-STAGE)  発行年: 2012年 
JST資料番号: G0668A  ISSN: 1345-9678  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)モジュールで使用されるAlワイヤボンドの信頼性向上は,き裂がAlで生じる可能性があるので,モジュールが広く使用されているモータの高い動作温度でその信頼性を高めることが重要である。著者らは,微細なAl2Cu相が結晶粒界及びAlマトリックスの両方に析出する太いAl-10.5wt%Cuワイヤのボンディング信頼性を検討した。著者らは,時効したAlCuの信頼性は,50Kの温度変化ΔTに対して,時効していないAlCuワイヤボンド及び従来のAlNiワイヤボンドの信頼性よりもはるかに優れていることを示した。著者らはまた,熱サイクル試験の結果から,Al2Cu析出物はAlワイヤとSi基板の間の熱膨張の不一致のためにき裂進展を阻止することを見出した。(翻訳著者抄録)
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分類 (1件):
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固体デバイス計測・試験・信頼性 
引用文献 (13件):
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