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J-GLOBAL ID:201202272718566050   整理番号:12A0259872

超小型コネクタ用高強度銅合金(C7035)の開発

著者 (5件):
資料名:
巻: 51  号:ページ: 73-75  発行年: 2012年02月01日 
JST資料番号: F0163A  ISSN: 1340-2625  CODEN: MTERE2  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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CPUソケットや車載向けの超小型コネクタ向けに,0.2%耐力が850MPa以上,電気伝導率は35%IACS以上,板厚の2倍以下の小さい曲げ半径で曲げることができ,150°Cの温度で優れた耐応力緩和特性を示し,かつ価格面,リサイクル性,環境負荷,グローバル調達性に優れた材料開発が必要である。Cu-Ni-Co-Si系合金により,Ni-Co-Si系析出物を微細に析出させ強度と電気伝導率を両立できた。しかし,曲げ加工性,耐応力緩和特性は不十分であった。そこで標題の合金を集合組織制御技術と析出物制御技術を組合せることにより開発した。双晶密度制御による曲げ加工性,耐応力緩和特性を向上した。この合金の開発コンセプトと改善手法,製品の特長,有用性,発展性を述べた。この合金の特性バランスと低ベリリウム銅,Cu-Ni-Si系合金(コルソン合金),りん青銅などの各種銅合金と比較した。
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分類 (1件):
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電気的性質 
タイトルに関連する用語 (4件):
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