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J-GLOBAL ID：201202279345309227   整理番号：12A0111172

Ni/Sn-Ag-Cu-xPd系の界面反応と機械的信頼性に対するPd含有量の影響

Influence of Pd Concentration on the Interfacial Reaction and Mechanical Reliability of the Ni/Sn-Ag-Cu-xPd System

著者 (4件)： HO C. E. (Yuan Ze Univ., Dep. of Chemical Engineering & Materials Sci., 320, Chungli City, Taoyuan, Taiwan, TWN) ,  HSU L. H. (Yuan Ze Univ., Dep. of Chemical Engineering & Materials Sci., 320, Chungli City, Taoyuan, Taiwan, TWN) ,  LIN S. W. (Yuan Ze Univ., Dep. of Chemical Engineering & Materials Sci., 320, Chungli City, Taoyuan, Taiwan, TWN) ,  RAHMAN M. A. (Yuan Ze Univ., Dep. of Chemical Engineering & Materials Sci., 320, Chungli City, Taoyuan, Taiwan, TWN)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 41  号： 1  ページ： 2-10  発行年： 2012年01月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,NiとSn-3Ag-0.5Cu-xPd(x=0wt.%から1wt.%)間の界面反応を調べた。反応とその結果の機械的性質は共にPd含有量に強く依存した。xが低い場合(≦0.2wt.%),Ni/Sn-Ag-xPd界面の反応生成物は(Cu,Ni)₆Sn₅の層であった。xが0.3wt.%に増加すると,もう一つの化合物(Pd,Ni)Sn₄が生成し,(Cu,Ni)₆Sn₅の上に不連続に分散した。xがやや高い(0.5wt.%から1wt.%)のとき,反応時間と共に(Pd,Ni)Sn₄-(Cu,Ni)₆Sn₅の2重層が成長した。高速ボール剪断(HSBS)試験の結果,Ni/Sn-3Ag-0.5Cu-xPd接合の機械的強度はxの増加と共に,特にxが≧0.3wt.%の高レベルに達したとき,劣化した。この劣化は,界面における(Pd,Ni)Sn₄の成長に対応しており,HSBS試験ではんだ/(Pd,Ni)Sn₄と(Pd,Ni)Sn₄/(Cu,Ni)₆Sn₅の境界に沿って容易に破壊した。(Pd,Ni)Sn₄による接合部故障(Pd脆化)は,はんだに適切な量のCuを添加することにより緩和された。Cu含有量が1wt.%に増え,Pd含有量が0.5wt.%を超えないとき,(Pd,Ni)Sn₄の成長は完全に抑制され,それによりはんだ接合部のPd脆化の発生は防げた。Copyright 2011 TMS Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 不均一系反応 ,  界面 ,  はんだ ,  脆化 ,  剪断試験 ,  *パラジウム添加合金 ,  銅添加合金 ,  機械的強度 ,  反応生成物 ,  反応時間
準シソーラス用語： *鉛フリーはんだ ,  *界面反応

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (7件)： Ni ,  Sn-Ag-Cu ,  XPD ,  界面反応 ,  信頼 ,  Pd ,  含有量