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J-GLOBAL ID：201202279585738290   整理番号：12A0833185

パワーモジュール向けアルミ製回路基板一体型冷却器の開発

著者 (5件)： 智原邦彦 (DOWAパワーデバイス) ,  小山内英世 (DOWAパワーデバイス) ,  菅原章 (DOWAメタルテック) ,  堀久司 (日本軽金属) ,  小久保貴訓 (日本軽金属)
資料名： Journal of MMIJ  (Journal of MMIJ)
巻： 128  号： 6  ページ： 379-382  発行年： 2012年05月25日 
JST資料番号： F0463A  ISSN： 1881-6118  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： DOWAメタルテックと日本軽金属の両社の技術を融合させることにより,回路基板と冷却器との直接融合を可能とし,初めて信頼性の高いパワーモジュール向けのアルミ製回路基板一体型冷却器を実現する事が出来た。以下にその特徴を述べる。本開発品は,直接溶湯接合法により非常に信頼性が高く,差厚構造を持たせたアルミニウム,窒化アルミニウムの接合技術と,アルミニウム(回路基板),アルミニウム(冷却器)のロウ付け接合技術の両技術を採用することにより初めて開発に成功したものである。優れた放熱性能,ヒートサイクル信頼性により,チップやモジュール全体の小型化,低コスト化に貢献できる。またアルミニウム製であることによる軽量化や,ベース,冷却器部分まで基板と一体化されていることにより,部品点数削減,客先組立て工数削減にも貢献できる。また,サイズの大きな金属-セラミックス接合基板を接合させても,優れた回路平坦性を有している。

シソーラス用語： *回路モジュール ,  アルミニウム化合物 ,  基板 ,  一体構造 ,  *冷却器 ,  溶湯処理 ,  接合 ,  アルミニウム ,  窒化アルミニウム ,  ろう付

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (4件)：

• 日達貴久. 富士時報. 2011, 84, 5, 308-312
• 井出一正. 日立評論. 2011, 93, 05-06, 38-41
• 高橋貴幸. Journal of MMIJ. 2008, 124, 4.5, 333-336
• 森昌吾. 軽金属. 2011, 61, 3, 119-124

タイトルに関連する用語 (6件)： パワーモジュール ,  アルミ ,  回路基板 ,  体型 ,  冷却器 ,  開発