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J-GLOBAL ID：201202281629913579   整理番号：12A0427212

銅化学機械研摩のために材料除去に対する化学と機械の影響を取り入れている動力学モデル

Kinetics model incorporating both the chemical and mechanical effects on material removal for copper chemical mechanical polishing

著者 (5件)： LIU Xiaoyan (Hebei Univ. Technol., Tianjin, CHN) ,  LIU Yuling (Hebei Univ. Technol., Tianjin, CHN) ,  ZHAO Zhiwen (Hebei Univ. Technol., Tianjin, CHN) ,  GAO Baohong (Hebei Univ. Technol., Tianjin, CHN) ,  LIANG Yan (Hebei Chemical and Pharmaceutical Coll., Shijiazhuang, CHN)
資料名： Microelectronic Engineering  (Microelectronic Engineering)
巻： 91  ページ： 19-23  発行年： 2012年03月 
JST資料番号： C0406B  ISSN： 0167-9317  CODEN： MIENEF  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (5件)： 銅 ,  化学機械研摩 ,  材料除去 ,  化学 ,  動力学モデル