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J-GLOBAL ID：201202285014481569   整理番号：12A1147855

放熱と冷却技術

著者 (1件)： 畠山友行 (富山県大)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 15  号： 5  ページ： 383-386  発行年： 2012年08月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,日本伝熱学会および日本機械学会でのサーマルマネージメントの取り組みを中心に,近年の放熱・冷却技術および温度分布予測精度の向上に関する研究事例を紹介した。放熱に関しては,発熱部からヒートシンクなどの冷却デバイスまでの熱抵抗をいかに低減するかが重要となる。冷却技術に関しては,パワーエレクトロニクスを対象とした高熱流束除去手法として,水冷および沸騰冷却の研究が進んでいる。温度分布予測に関しては,正確な温度分布予測のために,いくつかの取り組みがなされている。新しい放熱・冷却技術,CFD解析による温度分布予測技術共に,近年格段の進歩を遂げている。

シソーラス用語： *熱放射 ,  *熱管理 ,  温度分布 ,  *測定精度 ,  予測技法 ,  冷却 ,  計算機シミュレーション ,  計算流体力学 ,  *パワーエレクトロニクス ,  プリント基板 ,  ヒートシンク
準シソーラス用語： 予測精度 ,  冷却技術 ,  沸騰冷却

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (31件)：

• 1) 大串哲朗:“低接触圧領域における接触熱コンダクタンスに及ぼす接触圧力と接触界面空隙厚さの影響,”第46回日本伝熱シンポジウム講演論文集,Vol. II+III, pp. 631–632, 2009
• 2) A. Vass-Varnai, Z. Sarkany, G. Farkas, and M. Rencz: “Industrial Need for Accurate and Reproducible Measurements of Thermal Interface Materials,” Proc. of ICEP2012, FC3-1, 2012
• 3) 畠山友行,石塚 勝,高桑貞一,中川慎二:“PCB内サーマルビアによる熱抵抗低減効果の評価,”第48回日本伝熱シンポジウム講演論文集,Vol. I, pp. 153–154, 2011
• 4) T. Hatakeyama, M. Ishizuka, S. Nakagawa, and S. Takakuwa: “Thermal Resistance Measurement and Thermal Network Analysis of Printed Circuit Board with Thermal Vias,” Proc. of InterPACK2011, IPACK2011-52168, 2011
• 5) 堀内敬介,安田陽介,鈴木 敦,西原淳夫:“ピンフィンヒートシンクのベース面熱伝達寄与に関する検討,”第47回日本伝熱シンポジウム講演論文集,Vol. II+III, pp. 709–710, 2010

タイトルに関連する用語 (2件)： 放熱 ,  冷却技術