文献

J-GLOBAL ID：201202289903755340   整理番号：12A0757315

3D/2.5D解のためのTSV MEOL(Mid-End-Of-Linc)およびその組立て/実装技術

TSV MEOL (Mid-End-Of-Line) and its Assembly/Packaging Technology for 3D/2.5D Solutions

著者 (7件)： YOON Seung Wook (STATS ChipPAC Ltd., Singapore) ,  NA D.J. (STATS ChipPAC Ltd., Singapore) ,  KANG K. T. (STATS ChipPAC Korea Ltd. Ichon, Kyunggi-Do, KOR) ,  CHOI W. K. (STATS ChipPAC Ltd., Singapore) ,  YONG C.B. (STATS ChipPAC Ltd., Singapore) ,  KIM Y.C. (STATS ChipPAC Korea Ltd. Ichon, Kyunggi-Do, KOR) ,  MARIMUTHU Pandi C. (STATS ChipPAC Ltd., Singapore)
資料名： International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)  (International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2012  ページ： ROMBUNNO.TA1-1  発行年： 2012年04月17日 
JST資料番号： L6010B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： 半導体工業 ,  *電子技術 ,  実装 ,  組立 ,  *バイアホール ,  三次元 ,  垂直 ,  配線 ,  LSI【IC】 ,  *高密度実装
準シソーラス用語： 3D ,  *3D実装 ,  *TSV【配線】 ,  *実装技術 ,  相互配線

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (6件)： 3D ,  解 ,  TSV ,  MID ,  組立て ,  実装技術