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J-GLOBAL ID：201202292576752235   整理番号：12A1754329

界面活性剤の適用によるプラズマエッチング残渣を除去するための水性洗浄溶液の最適ぬれ挙動

Optimized wetting behavior of water-based cleaning solutions for plasma etch residue removal by application of surfactants

著者 (4件)： AHNER Nicole (Fraunhofer ENAS, Chemnitz, DEU) ,  ZIMMERMANN Sven (Fraunhofer ENAS, Chemnitz, DEU) ,  SCHALLER Matthias (GLOBALFOUNDRIES Dresden Module Two GmbH & Co. KG, Dresden, DEU) ,  SCHULZ Stefan E. (Fraunhofer ENAS, Chemnitz, DEU)
資料名： Diffusion and Defect Data Part B. Solid State Phenomena  (Diffusion and Defect Data Part B. Solid State Phenomena)
巻： 187  ページ： 201-205  発行年： 2012年 
JST資料番号： T0583A  ISSN： 1012-0394  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (7件)： 界面活性剤 ,  プラズマエッチング ,  残渣 ,  水性洗浄 ,  溶液 ,  ぬれ ,  挙動