特許
J-GLOBAL ID：201203000741942225

ポリオルガノシロキサン組成物

発明者：
藤山 英之

藤山 英之 について

, 
木村 正志

木村 正志 について


出願人/特許権者：
旭化成イーマテリアルズ株式会社

旭化成イーマテリアルズ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-265259
公開番号（公開出願番号）：特開2012-103705
出願日： 2011年12月02日
公開日（公表日）： 2012年05月31日
要約：
【課題】UV-i線での感光特性及び有機薄膜に対する接着性に優れ、250°C以下での低温硬化が可能であり、この加熱硬化の過程での体積収縮が極めて小さく、更に加熱硬化後の樹脂構造体および樹脂膜において、低デガス性に優れる新規なポリオルガノシロキサン組成物を用いた半導体装置の提供。【解決手段】基材上に、特定のポリオルガノシロキサン組成物を塗布して塗布膜を得る工程、 パターニングマスクを介して該塗布膜に活性光線を照射し露光部を光硬化させる工程、現像液を用いて該塗布膜の未硬化の部分を除去する工程該基材ごと加熱する工程からなる方法によって得られるポリオルガノシロキサン硬化レリーフパターンを含む半導体装置。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材上に、下記(a)〜(c)の各成分を含むポリオルガノシロキサン組成物を塗布して塗布膜を得る工程、 (a)下記一般式(1)で示される少なくとも1種のシラノール化合物、及び下記一般式 (2)で示される少なくとも1種のアルコキシシラン化合物を混合し、触媒の存在下、積極的に水を添加することなく重合させる方法で得られる、ポリオルガノシロキサン100質量部
IPC (8件)：
G03F 7/075 ,  G03F 7/004 ,  H01L 21/027 ,  C08K 5/37 ,  C08L 83/04 ,  C08G 75/04 ,  C08G 59/30 ,  C08G 77/20
FI (8件)：
G03F7/075 511 ,  G03F7/004 501 ,  H01L21/30 502R ,  C08K5/37 ,  C08L83/04 ,  C08G75/04 ,  C08G59/30 ,  C08G77/20
Fターム (56件)：
2H125AC32 ,  2H125AC60 ,  2H125AD02 ,  2H125AD14 ,  2H125AE13N ,  2H125AN47N ,  2H125AN72P ,  2H125AN82P ,  2H125AN84P ,  2H125BA05P ,  2H125CA12 ,  2H125CB06 ,  2H125CC01 ,  2H125CC13 ,  4J002CP161 ,  4J002EV026 ,  4J002EV056 ,  4J002EV076 ,  4J002EV086 ,  4J002FD146 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J030BA02 ,  4J030BA41 ,  4J030BB07 ,  4J030BB62 ,  4J030BC18 ,  4J030BF09 ,  4J030BF14 ,  4J030BG10 ,  4J036AK17 ,  4J036DD02 ,  4J036JA07 ,  4J246AA03 ,  4J246AA19 ,  4J246BA14X ,  4J246BA140 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB022 ,  4J246CA33U ,  4J246CA330 ,  4J246CA34U ,  4J246CA34X ,  4J246CA340 ,  4J246CA65M ,  4J246CA65U ,  4J246CA65X ,  4J246CA650 ,  4J246FA13 ,  4J246FC131 ,  4J246FC141 ,  4J246GD08 ,  4J246HA29 ,  4J246HA66
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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引用文献：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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