特許
J-GLOBAL ID：201203002392242108
光半導体パッケージおよび光半導体モジュールならびにこれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-056827
公開番号（公開出願番号）：特開2012-195371
出願日： 2011年03月15日
公開日（公表日）： 2012年10月11日
要約：
【課題】容易に製造することが可能で小型かつ薄型に構成することができ、さらには光の利用効率の向上が十分に実現できる光半導体パッケージを提供する。【解決手段】光半導体パッケージ1Aは、インターポーザ10と、インターポーザ10の主表面10a上に位置し、光を投光するLEDチップ20と、インターポーザ10の主表面10aを覆うとともにLEDチップ20を封止する光透過性封止層30とを備える。光透過性封止層30の内部には、LEDチップ20の光軸を囲繞する筒状の空隙部31が、パルス幅が10-15秒以上10-11秒以下の超短パルスレーザ光を用いたレーザ加工にて形成されている。これにより、LEDチップ20から出射された光が、空隙部31と光透過性封止層30とによって形成される界面のうちの空隙部31の内周面に相当する部分の界面において反射される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
主表面を有する基材と、
前記基材の前記主表面上に位置し、光を投光または受光する光半導体素子と、
前記基材の前記主表面を覆うとともに前記光半導体素子を封止する光透過性封止層とを備え、
前記光透過性封止層の内部に、前記光半導体素子の光軸を囲繞する形状の空隙部を設けることにより、前記光が、前記空隙部と前記光透過性封止層とによって形成される界面のうちの前記空隙部の内周面に相当する部分の界面において反射されるように構成されている、光半導体パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F041AA03
, 5F041AA42
, 5F041DA07
, 5F041DA19
, 5F041DA43
, 5F041DA55
, 5F041DA59
