特許
J-GLOBAL ID：201203002616668912
配線構造体、センサ、及び配線構造体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
奈良 泰宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-117661
公開番号（公開出願番号）：特開2012-248346
出願日： 2011年05月26日
公開日（公表日）： 2012年12月13日
要約：
【課題】柔軟に屈曲あるいは変形可能でありつつ、曲げあるいは引っ張りによる断線が発生しにくく、断線が発生したとしても応力が解除されることにより導電性を復元させることが可能な配線構造体、センサ、及び前記当該配線構造体の製造方法の提供を目的とした。【解決手段】センサ10が備えている配線構造体20は、ベース層22、導電層24、及びカバー層26を積層させたものである。ベース層22及びカバー層26は、柔軟性を有する樹脂素材によって形成されている。また、ベース層22の表面には、断面形状が波形の凹凸部28が形成されており、この凹凸部28の上に導電層24が積層されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
柔軟性を有する樹脂素材によって形成されたベース層と、
前記ベース層の表面に導電体を積層させることにより形成された導電層と、
柔軟性を有する樹脂素材によって形成され、前記導電層の上に積層されたカバー層とを有し、
前記ベース層の表面に、断面形状が波状の凹凸部が設けられており、
前記凹凸部上に前記導電層が形成されていることを特徴とする配線構造体。
IPC (3件)：
H01B 7/04
, H01B 13/00
, G01B 7/16
H01B7/04
, H01B13/00 523
, G01B7/16 R
2F063AA25
, 2F063BA29
, 2F063EC03
, 2F063EC05
, 2F063EC13
, 2F063EC14
, 2F063EC15
, 2F063EC18
, 2F063EC26
, 5G311AA03
, 5G311AB01
, 5G311AB02
, 5G311AB05
, 5G311AD02
