特許
J-GLOBAL ID：201203003260863061
積層型電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 三上 敬史
, 石坂 泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-210955
公開番号（公開出願番号）：特開2012-069575
出願日： 2010年09月21日
公開日（公表日）： 2012年04月05日
要約：
【課題】 クラックの発生が抑制された積層型電子部品及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 好適な実施形態の積層型電子部品は、セラミック層と内部電極層及び段差解消層とが交互に積層された内層部と、この内層部をその積層方向の両側から挟むように設けられた外層部とを備えており、セラミック層が、誘電体成分とSi酸化物を含む添加成分とを含有し、段差解消層又は外層部が、誘電体成分とSi酸化物及びAl酸化物を含む添加成分とを含有する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
セラミック層と内部電極層及び段差解消層とが交互に積層された内層部と、該内層部をその積層方向の両側から挟むように設けられた外層部と、を備えており、
前記セラミック層は、誘電体成分とSi酸化物を含む添加成分とを含有し、
前記段差解消層又は前記外層部は、誘電体成分とSi酸化物及びAl酸化物を含む添加成分とを含有する、
積層型電子部品。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01G4/12 358
, H01G4/12 349
, H01G4/30 301E
5E001AB03
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AE04
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC31
, 5E082FF05
, 5E082FG26
