特許
J-GLOBAL ID：200903056281963172
積層型電子部品及び積層セラミックコンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 青木 博昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-179721
公開番号（公開出願番号）：特開2006-352041
出願日： 2005年06月20日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：
【課題】 焼成ムラが抑制された積層型電子部品及び積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】 積層セラミックコンデンサC1は、内層部10と、当該内層部10を挟むように配置される一対の外層部20とを備える。内層部10は、複数の第1のセラミック層12と、複数の内部回路要素導体14と、複数の第3のセラミック層16とを含む。複数の第1のセラミック層12と複数の内部回路要素導体14とは、交互に積層されている。第1のセラミック層12及び第2のセラミック層22はガラス成分を含んでおり、第2のセラミック層22に含まれるガラス成分の融点は、第1のセラミック層12に含まれるガラス成分の融点よりも低くなっている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の第1のセラミック層と複数の内部回路要素導体とが交互に積層された内層部と、
前記内層部を挟むように複数の第2のセラミック層がそれぞれ積層された一対の外層部と、を備える積層型電子部品であって、
前記第1及び第2のセラミック層が、ガラス成分を含んでおり、
前記第2のセラミック層に含まれるガラス成分の融点が、前記第1のセラミック層に含まれるガラス成分の融点よりも低いことを特徴とする積層型電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G4/12 349
, H01G4/30 301E
5E001AB03
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH05
, 5E001AH06
, 5E001AH09
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BB07
, 5E082BC14
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG26
, 5E082LL02
, 5E082MM22
, 5E082MM23
, 5E082MM24
出願人引用 (2件)
審査官引用 (7件)
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