特許
J-GLOBAL ID:201203004977799305

コネクタ端子の電線接続構造およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 本多 弘徳 ,  市川 利光
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-277268
公開番号(公開出願番号):特開2012-128976
出願日: 2010年12月13日
公開日(公表日): 2012年07月05日
要約:
【課題】コネクタハウジング側に特別な加工を施さずに、樹脂モールド部による封止性能を高める。【解決手段】コネクタ端子10の後部に電線Wの端末部が接続され、その電線接続部分が樹脂モールド部20によって封止されるコネクタ端子の電線接続構造であって、コネクタ端子10の最後端部の下面13bと、それより前方の下面12bとの間に、最後端部の下面の方がそれより前方の下面よりも高くなるような段差dが設けられており、それにより、最後端部の下面13bの下側に、樹脂モールド部20を構成する樹脂の充填可能な空所22が確保されている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
コネクタ端子の後部に電線の端末部が接続され、該電線の端末部が接続された部分が樹脂モールド部によって封止されるコネクタ端子の電線接続構造であって、 前記コネクタ端子の最後端部の下面と、それより前方の下面との間に、前記最後端部の下面がそれより前方の下面よりも高くなるような段差が設けられており、それにより、前記最後端部の下面の下側に、前記樹脂モールド部を構成する樹脂の充填可能な空所が確保されていることを特徴とするコネクタ端子の電線接続構造。
IPC (2件):
H01R 4/18 ,  H01R 43/24
FI (2件):
H01R4/18 B ,  H01R43/24
Fターム (9件):
5E063JB01 ,  5E063JB08 ,  5E085BB03 ,  5E085CC03 ,  5E085DD14 ,  5E085FF01 ,  5E085HH16 ,  5E085HH34 ,  5E085JJ06
引用特許:
審査官引用 (2件)

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