リードフレーム及び半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：平田忠雄 , 角田賢二 , 岩永勇二 , 中村恵子 , 遠藤和光 , 野見山孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-244853
公開番号（公開出願番号）：特開2012-028822
出願日： 2011年11月08日
公開日（公表日）： 2012年02月09日
要約：

【課題】粗化品質を確保しつつ安価に提供できるリードフレーム及び半導体装置を提供する。【解決手段】リードフレーム1は、金属材料からなり、表面(第1面)10a及び表面10aと反対側の表面(第2面)10bを有する基材10と、基材10の表面10aの一部に設けられ、半導体素子を搭載可能な素子搭載部20と、素子搭載部20に搭載される半導体素子を封止する封止材が接触する領域であって、封止材の外縁より内部にエッチングよって形成された粗化面30と、封止材が接触する領域に設けられ、表面10aが表面10bと反対側に折れ曲がった部分と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属材料からなり、第1面及び前記第1面と反対側の第2面を有する基材と、前記基材の前記第1面の一部に設けられ、半導体素子を搭載可能な素子搭載部と、前記素子搭載部に搭載される半導体素子を封止する封止材が接触する領域であって、前記封止材の外縁より内部にエッチングよって形成された粗化面と、前記封止材が接触する領域に設けられ、前記第1面が前記第2面と反対側に折れ曲がった部分と、を備えたリードフレーム。

IPC (1件)：

H01L 23/50

FI (2件)：

H01L23/50 K , H01L23/50 A

Fターム (13件)：

5F067AA04 , 5F067AA05 , 5F067BA02 , 5F067BB04 , 5F067BB10 , 5F067BD00 , 5F067BE02 , 5F067DA01 , 5F067DA11 , 5F067DA17 , 5F067DC13 , 5F067EA04 , 5F067EA06

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-259616 出願人：日本電気株式会社
特開昭63-110763
特開昭56-008862

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