特許
J-GLOBAL ID：201203008385256070

回路モジュール

発明者：
竹村 忠治

竹村 忠治 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-134250
公開番号（公開出願番号）：特開2011-258886
出願日： 2010年06月11日
公開日（公表日）： 2011年12月22日
要約：
【課題】 回路基板のサイズや回路基板上に搭載される電子部品の配置の変更に合わせて、所望の形状の導電性仕切りを有する回路モジュールを提供する。【解決手段】 導電性仕切り33は、部品搭載面32に個片の導電性チップ34が複数個搭載されることにより、構成されている。回路基板31のサイズや第1、第2のブロック内の電子部品の配置に合わせて、導電性チップ34の搭載位置と、搭載個数を変えて、導電性仕切り33の形状を自由に変更できる。このような導電性仕切り33により、部品搭載面32は、第1のブロック35と、第2のブロック36とに分離され、ブロック間の電磁干渉が阻止されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の電子部品が搭載された回路基板と、前記複数の電子部品とともに前記回路基板上に搭載され、前記複数の電子部品を所望のブロックに分離する導電性仕切りとを有する回路モジュールにおいて、 前記導電性仕切りは複数の導電性チップが配置されることにより形成されることを特徴とする回路モジュール。
IPC (3件)：
H05K 9/00 ,  H05K 1/18 ,  H05K 1/02
FI (3件)：
H05K9/00 Q ,  H05K1/18 S ,  H05K1/02 N
Fターム (13件)：
5E321AA02 ,  5E321AA11 ,  5E321AA14 ,  5E321AA21 ,  5E321AA31 ,  5E321GG05 ,  5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336CC51 ,  5E336GG30 ,  5E338AA03 ,  5E338CC06 ,  5E338EE13
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM