特許

J-GLOBAL ID：200903030403823637

モジュール部品およびその製造方法

発明者： 藤原 城二 ,  檜森 剛司 ,  恒岡 道朗
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-078880
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317935
出願日： 2005年03月18日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】製造工程を増やすことなく十分なシールド効果を実現し、曲げ程度を保持し、そりの小さいモジュール部品を提供する。【解決手段】基板11上に、実装部品12と、所望の回路ブロックに分割するための、導電性を有する仕切り13とを実装し、この仕切り13を形成していない部分に封止体14を設けると共に、この封止体14の表面に導電膜16を設けることにより、前記所望の回路ブロックに対応した電気シールドを形成したモジュール部品である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に、実装部品と、所望の回路ブロックに分割するための、導電性を有する仕切りとを実装し、この仕切りを形成していない部分に封止体を設けるとともに、この封止体の表面に導電膜を設けることにより、前記所望の回路ブロックに対応した電気シールドを形成したモジュール部品。

IPC (5件)：

H05K9/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

FI (4件)：

H05K9/00 Q ,  H05K1/18 S ,  H05K3/28 G ,  H01L25/04 Z

Fターム (26件)：

5E314AA32 ,  5E314AA34 ,  5E314AA36 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314EE01 ,  5E314FF02 ,  5E314FF05 ,  5E314FF21 ,  5E314GG24 ,  5E321AA11 ,  5E321AA22 ,  5E321BB23 ,  5E321BB25 ,  5E321BB32 ,  5E321BB34 ,  5E321BB51 ,  5E321BB57 ,  5E321CC12 ,  5E321GG05 ,  5E336BB01 ,  5E336BB16 ,  5E336BB18 ,  5E336CC51 ,  5E336GG30

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子回路モジュールおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-317195   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (6件)

• 特開平4-058596
  
• 特開平4-058596
  
• 基板保持部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-037396   出願人：イリソ電子工業株式会社
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-097939   出願人：京セラ株式会社
• 特開平4-058596
  
• モジュール部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-277400   出願人：松下電器産業株式会社