特許

J-GLOBAL ID：201203009285190280

光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体発光装置

発明者： 福家 一浩 ,  谷口 剛史 ,  太田 貴光 ,  伊藤 久貴
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (3件)： 西藤 征彦 ,  井▲崎▼ 愛佳 ,  西藤 優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-038072
公開番号（公開出願番号）：特開2012-175030
出願日： 2011年02月24日
公開日（公表日）： 2012年09月10日
要約：

【課題】半田耐熱性および長期の高温耐熱性さらに耐光劣化性に優れ、良好な光反射性を付与することのできる光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物を提供する。【解決手段】金属リードフレーム1と、それに搭載された光半導体素子2を収納する、凹部を備えた光半導体収納用実装パッケージ用の絶縁樹脂層3において、その絶縁樹脂層3形成材料が、下記の(A)〜(D)成分を含有し、かつ(C)白色顔料と(D)無機質充填剤の混合割合〔(C)/(D)〕が、重量比で、(C)/(D)=0.26〜3.0の範囲に設定された樹脂組成物からなる。(A)エポキシ樹脂。(B)酸無水物系硬化剤。(C)白色顔料。(D)無機質充填剤。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属リードフレームと、それに搭載された光半導体素子を収納する、凹部を備えた光半導体収納用実装パッケージ用の絶縁樹脂層において、その絶縁樹脂層形成材料が、下記の(A)〜(D)成分を含有し、かつ(C)白色顔料と(D)無機質充填剤の混合割合〔(C)/(D)〕が、重量比で、(C)/(D)=0.26〜3.0の範囲に設定された樹脂組成物からなることを特徴とする光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物。 (A)エポキシ樹脂。 (B)酸無水物系硬化剤。 (C)白色顔料。 (D)無機質充填剤。

IPC (1件)：

H01L 33/48

FI (1件)：

H01L33/00 400

Fターム (7件)：

5F041AA03 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA44

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光半導体装置及び光半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-152284   出願人：日立化成工業株式会社
• 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-084900   出願人：日立化成工業株式会社