光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：長谷川芳樹 , 清水義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-084900
公開番号（公開出願番号）：特開2010-235753
出願日： 2009年03月31日
公開日（公表日）： 2010年10月21日
要約：

【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率1.6〜3.0の無機酸化物とを含有し、無機酸化物の配合量が、熱硬化性樹脂100質量部に対して70〜400質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率1.6〜3.0の無機酸化物とを含有し、前記無機酸化物の配合量が、前記熱硬化性樹脂100質量部に対して、70〜400質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 , C08K 3/22 , C08K 7/22 , C08G 59/18 , H01L 33/56 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7件)：

C08L63/00 C , C08K3/22 , C08K7/22 , C08G59/18 , H01L33/00 424 , H01L23/30 R , H01L23/30 F

Fターム (73件)：

4J002BC002 , 4J002BG002 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD081 , 4J002CD111 , 4J002CD131 , 4J002CD141 , 4J002DE076 , 4J002DE096 , 4J002DE106 , 4J002DE126 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DE247 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DL007 , 4J002FA107 , 4J002FD012 , 4J002FD016 , 4J002FD017 , 4J002FD140 , 4J002FD150 , 4J002GP00 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AD08 , 4J036AD21 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AH07 , 4J036AJ02 , 4J036AJ08 , 4J036AJ10 , 4J036AJ14 , 4J036AJ18 , 4J036AK17 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DB21 , 4J036DB22 , 4J036DC01 , 4J036DC03 , 4J036DC06 , 4J036DC13 , 4J036DC38 , 4J036DC41 , 4J036DC45 , 4J036DD07 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB02 , 4J036FB03 , 4J036GA23 , 4J036JA15 , 4M109CA21 , 4M109EB12 , 4M109EC11 , 4M109GA01 , 5F041DA02 , 5F041DA04 , 5F041DA07 , 5F041DA09 , 5F041DA12 , 5F041DA19 , 5F041DA34 , 5F041DA36 , 5F041DA42 , 5F041DA43 , 5F041DB09

引用特許：

審査官引用 (18件)

光半導体用エポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板および光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-201915 出願人：日立化成工業株式会社
光反射性樹脂組成物、発光装置及び光学表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-330815 出願人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
パッケージ成形体及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-207950 出願人：日亜化学工業株式会社, 株式会社カネカ

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